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年产180吨聚酰亚胺膜项目已基本实现批量稳定生产
国风塑业5月14日公告称，公司于2017年8月召开的董事会六届十七次会议有关以自筹资金先期投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目（下称“聚酰亚胺膜项目”）的决议， ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
